低帯電クリーニング -Tek-BC-20
静電気現象はよく理解されていないだけでなく、目視することもできません。多くの場合、クリーニング後の基板や基材上の残留電荷量を測定することが主流です。しかし、ほとんどの装置メーカーは出口に除電バーを備えているため、装置内の環境を反映していません。そのため、外部の測定点では残留電荷量が100ボルト以下であっても、クリーニングローラーが基板や基材に接する点では、局所的な電荷量が20,000ボルトを超えている可能性があります。特にEOS損傷などは、製品が使用現場で不良となるまで検出されませんが、このように特に問題となる不良は潜在的不良と呼ばれます。
![Hunter Tek BC ANSI ESD Certification](/media/afznwlwd/hunter-tek-bc-ansi-esd-certification.jpg?width=500&height=570&v=1d9f6ca71137eb0)
![Hunter Tek BC ANSI ESD Certification](/media/afznwlwd/hunter-tek-bc-ansi-esd-certification.jpg?width=500&height=392&v=1d9f6ca71137eb0)
![Sectors Coating And Converting](/media/yqnopuxm/sectors-coating-and-converting.jpg?width=500&height=570&v=1d9f5151c57ba50)
![Sectors Coating And Converting](/media/yqnopuxm/sectors-coating-and-converting.jpg?width=500&height=392&v=1d9f5151c57ba50)
薄物素材のクリーニング
電子機器製造のような主要産業が製品の小型化を図り、同時に使用する材料を削減するにつれて、使用される基材はますます薄くなっています。
例えば、PCB業界で使用される主要な基材のひとつは積層基板です。新たなトレンドは、RCC(樹脂コーティング銅箔)の使用です。このような材料は、スマートフォンの電子回路基板にますます使用されるようになっており、異物除去が課題となっています。
これらの材料は非常に薄く、多くの場合30µm未満であり、表面は高光沢であるため、従来の非触接式クリーナーでは除去が困難です。
自動検査システムによる誤検知の防止
高度に発達した自動検査システムは、多くの分野で品質の向上と生産量の増加に役立っています。
しかし、その感度の高さは、時に誤ったアラートによって望ましくない製造工程の中断を引き起こすことがあります。このようなアラートは多くの場合、異物混入によって作動します。
コンタクトクリーニングシステムを導入することで、誤検知を減らし、品質と生産性の両方を向上させることができます。
![False Detection](/media/xmffimw1/false-detection.jpg?width=500&height=570&v=1da01c77603c850)
![False Detection](/media/xmffimw1/false-detection.jpg?width=500&height=392&v=1da01c77603c850)